(2)沉淀法
常采用沉淀法分离线路板中的贵金属,主要从废旧板中回收金、银、钯。首先利用25%硝酸浸出过滤后,达到金和钯、银的分离,再在滤液中加入氯化钠,混入硝酸加热后过滤,达到钯和银的分离。
(3)离子交换法
贵金属分离时,离子交换法工艺简单、高效、快速,环境污染小。熔池内加热溶解废旧塑料,再用含有氯化铵(NH4Cl)、硫酸钠(Na2SO4)和过氧化氢(H2O2)的浸出液处理剩余物,溶解金、银、铂及其它有色金属,再通过离子交换器,分离贵金属[24]。
再次贵金属的提取:经过分离、富集和净化后的富集液,采用化学还原或电解还原的方法,将贵金属从溶液中提取出来,从而达到与杂质相分离。
化学还原常用的还原剂有羟胺、氢气、甲醛以及活泼金属;最后贵金属的精炼:经过还原的贵金属呈小颗粒。精炼通常是将贵金属粉熔铸成大块,再进行电解精炼或反复沉淀法精炼。
湿法冶金处理工艺仍需攻克以下难题[17]:①对于成分波动大的废旧板适应性差,不能直接用于处理成分复杂的废弃物;②部分金属浸出率低,特别是当金属被树脂材料覆盖或敷有焊锡时回收率更低,无法通过酸液处理包裹于陶瓷内部的贵重金属;③浸出液及残渣具有较强腐蚀性和毒性,如设备落后或处理工艺不当,则易引起环境污染,达不到处理废旧材料的初衷。
2非金属材料回收
PCB处理大多从金属元素的回收再利用方面出发,回收中产生的非金属材质作为“三废”进行填埋、焚烧处理。所以非金属材料的回收再利用也受到政府关注,使得越来越多的研发人员投入到PCB中非金属材料的回收再利用,现如今普遍采用的方法如下所示[19]:
通过热解将非金属材料在隔绝空气下加热,使之转化成燃料或化工原料,工业上称之为干馏。热解法因固定成本投入高,设备耐腐蚀性要求强,设备运转能耗大,热解过程中有毒气体的排放无法控制,工业化应用不能普及。同时产品利润难以填补投入,分解后的无机物质(玻璃纤维)易于堆积在反应釜底部,造成传热不均等现象,对反应釜寿命影响较大,所以热解法多处于实验阶段,工业应用少。化学溶液法是将PCB板中的交联网状的基体通过化学溶液进行分解,或水解成低分子量的线性有机物。化学溶液法侧重于研究热固性树脂的耐溶剂性,需要熟知热固性复合材料的结构和粘结剂成分,才能选择相匹配的溶液降解,因而不能应用于成分复杂的废弃电子电器线路板,从而实现大面积的工业化。物理填充法处理非金属粉,无需改变非金属粉的表面化学状态,可用作填料使用,技术可行、无污染、处理量大和易于工业化。但后续填充材料性能与原材料相比,物理性能差,填充材料的附加值不高,缺乏市场应用前景。PCB板中的非金属粉末成分复杂,对其采用的无害化利用进展缓慢,尤其是通过实验阶段转向工业化进程,需要政府及多方的共同协助。
3结语
PCB板中金属材料的使用量逐渐减少,非金属材料的使用量越来越多。因此,从经济效益的角度来看,有色金属和非金属材料的回收再利用率将越来越重要,以贵重金属为主要目标的传统技术也正面临挑战。随着环境保护要求的不断提高,使得工艺技术无法满足其要求。因此,需对非金属粉的利用工艺进行更深入、广泛的研究,寻找更适合非金属粉填充利用的工艺及产品,努力实现工业化应用,解决非金属材质的再利用问题。如今也有企业利用废旧粉料填充酚醛模塑料、木塑复合材料、再生板材、改性沥青等方面,达到较为完善的处理效果,这是比较符合我国国情对于废旧粉料的处理方式。往后PCB的处理利用在管理和技术方面也需提高完善,以期将废物变成可利用资源,减少对环境和人类的危害。
4参考文献